等離子清洗機在清洗時進入工作氣體在電磁場的作用下所激發的等離子與物體外表產生物理反應和化學反應，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗外表，使污染物脫離外表終被真空泵吸走，進而達到清洗目的。化學反應機制是多種活性的粒子和污染物反應轉化成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。
使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
為保證銅引線框架即銅支架在打線和封塑時可靠性，提升良率，通常會使用等離子清洗機對銅支架進行等離子清洗，其等離子處理的效果受多重因素影響，以往大家關注會集中在銅支架自身以及所選用的設備及參數。但其實料盒本身的幾方面因素也會對等離子處理的效果有不小的影響。
1、規格尺寸
不同規格尺寸的銅引線框架所對應使用的料盒尺寸也是不同的，而料盒尺寸對等離子清洗處理的效果有一定關系，通常來說，料盒的尺寸越大，等離子體進入料盒內部的時間就會越長，對等離子處理的均勻性及效果有所影響。
2、間距大小
這里所談及的間距主要是指每層銅引線框架之間的距離，間距越小，等離子清洗銅引線框架的效果和均勻性會相應地變差。
3、槽孔特點
將銅引線框架放入料盒進行等離子清洗處理，假如四面不開槽，就會形成遮擋，等離子體很難進入，影響處理的效果，與此同時還需要的是屏蔽效應、開槽孔的位置、槽孔大小。
上述就是小編今天為大家準備的全部資料，希望能夠讓您更多的了解本產品。
更新時間：2021-02-23
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